SKU - w168
MECÂNICO de K12 IC Chip BGA da placa Mãe Faca PCB Reparação Raspador de Borda de Corte Chip desenvolvido para o iPhone Samsung NAND CPU Ferramenta de Reparo
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Detalhes Descrição
MECÂNICO de K12 IC Chip BGA da placa Mãe Faca PCB Reparação Raspador de Borda de Corte Chip desenvolvido para o iPhone Samsung NAND CPU Ferramenta de Reparo
Características:
Facilmente remover a placa-mãe cola
Telefone móvel da placa Mãe BGA Chip remover ferramentas
3 identificador & 3pcs lâminas
Material Da Lâmina | Aço Inoxidável |
Material Do Punho | Aço Inoxidável |
Origem | China |
Tipo | Deslizando A Lâmina Da Faca |
Nome Da Marca | HDCSUN |
DIY Suprimentos | ELÉTRICA |
Número Do Modelo | K12 |
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